LW-9053B 仿真熱源產生裝置
規(guī)格
1. 模擬熱源Meter bar以銅制作。
2. 接觸面規(guī)格，同Intel LGA3647 / LGA4189。
3. 最大加熱功率300 W或600 W，請于詢價前指定。
實際可達加熱功率，與測試之散熱器模塊的散熱能力有關。
測試樣品冷卻能力必須保持Tc小于80°C，始得到最大加熱功率。
測試樣品冷卻能力，由使用端自行負責。
4. 溫度量測：Tc溫度熱電偶T-Type一點，量測熱源表面溫度。
5. 模擬熱源內置加熱棒。
6. 附溫度保護開關，仿真熱源銅塊外部有包覆絕熱材料。
7. 外型尺寸：230 (W) x 230 (D) x 100 (H) mm (Ref.)。
8. 接受不同芯片之客制規(guī)格。
1. 模擬熱源Meter bar以銅制作。
2. 接觸面規(guī)格，同Intel LGA3647 / LGA4189。
3. 最大加熱功率300 W或600 W，請于詢價前指定。
實際可達加熱功率，與測試之散熱器模塊的散熱能力有關。
測試樣品冷卻能力必須保持Tc小于80°C，始得到最大加熱功率。
測試樣品冷卻能力，由使用端自行負責。
4. 溫度量測：Tc溫度熱電偶T-Type一點，量測熱源表面溫度。
5. 模擬熱源內置加熱棒。
6. 附溫度保護開關，仿真熱源銅塊外部有包覆絕熱材料。
7. 外型尺寸：230 (W) x 230 (D) x 100 (H) mm (Ref.)。
8. 接受不同芯片之客制規(guī)格。
LW-9053 仿真熱源產生裝置，
安裝于LW-200T后段熱傳風洞