LW-9150L IC芯片封裝Rjc液冷型量測(cè)裝置
特點(diǎn)
適用:IC Package封裝芯片的Rjc熱阻測(cè)試
規(guī)格
1. 溫度控制:20~60°C
2. 冷卻能力1 kW;加熱能力1 kW
3. 流量控制:1.5~18.0 lpm;精度±1% FS
4. 水冷板:接觸面積100 x 100 mm,含彈簧預(yù)力
5. 壓力施加結(jié)構(gòu):3~100 kgf
6. Tj溫度量測(cè):建立順向偏壓與溫度關(guān)系,由程序接口輸入方程式